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GSL-CKJS-450-B1磁控溅射
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辽宁
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产品简介

产品简介:高真空溅射可用于金属、半导体、绝缘体等多种新型薄膜材料的制备,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点,可广泛用于大专、科研院所的薄膜材料研究、制备。

产品型号

GSL-CKJS-450-B1磁控溅射

安装条件

本设备要求在海拔1000m以下,温度25±15,湿度55%Rh±10%Rh下使用。

1、水:设备配有自循环冷却水机(加注纯净水或者去离子水)

2、电:AC380V 50Hz,必须有良好接地

3、气:设备腔室内需充注/氩气(纯度99.99%以上),需自备实验气体气瓶(自带?10mm双卡套接头)及减压阀

4场地设备尺寸3500×1600mm,承重1000kg以上

5、通风装置:需要

主要特点

1真空度高

2、可制备多种薄膜,金属、半导体、绝缘体等,应用广泛。

3、体积小,操作简便。

4、清理安装便捷。

5控制可选一体化触摸屏控制

技术参数

1主溅射室尺寸:?450×355mm筒形真空室

2主溅射室真空度5×10-5Pa

3永磁靶3套,靶材尺寸φ2,各靶射频与直流溅射兼容(其中1个靶可溅射铁磁材料),靶与样品距离90-110mm可调

4、三靶共溅,三个靶可共同折向样品中心,距离40-80mm可调

5、基片加热与水冷独立工作,加热炉可与水冷样品台可互换,加热工位**温度600℃±1℃

6样品尺寸:φ1

7样品台可连续回转,转速5-15转/分

8基片可加-200V负偏压

9公转6工位样品台,可一次性安装6片φ1基片,拆下水冷加热样品台可换上6工位样品台,其中5个工位为自然冷却工位,1个加热工位,加热工位温度600℃±1℃

产品规格

整机尺寸:1500×900mm×2000mm

标准配件

1

电源控制系统

1

2

真空获得系统

1

3

真空测量装置

1

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